熱變形維卡軟化點(diǎn)測試儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。滿足GB/T1633-2000《熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測定》中關(guān)于熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測定和GB/T1634-2004《塑料 負(fù)荷變形溫度的測定》中關(guān)于塑料彎曲負(fù)載熱變形溫度試驗方法。

本機(jī)控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計，它具有高性能、低功耗的32位微處理器，其操作頻率高達(dá)120MHz，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測控系統(tǒng)具有實時性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。

熱變形維卡軟化點(diǎn)測試儀本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 24 位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，數(shù)據(jù)安全可靠。

1. 測溫范圍：-50℃～+450℃

2. 分 辨 率：0.01℃

3. 控制輸出：0至5V

4. 控制模式：勻速升溫控制

5. 控溫方式：PID控制

6. 采樣頻率：5次/秒，

7. 按鍵顯示：5寸彩色液晶，觸摸屏輸入。

8. 供電電源：AC12V，1A

9. 主要配置：

1、主控板、5.0高清彩色液晶、揚(yáng)聲器。

2、12V 15VA交流變壓器電源

3、50A調(diào)壓模塊

4、微型打印機(jī)

5、千分表數(shù)據(jù)線